灰色のサイ¹パリマッチ 入金人
半導体産業:
どうやって乗り越える？

イ・ユンホ我が国の半導体産業は重大な転換点に達していると思います。半導体は、製品、産業、さらには国家の競争力を決定する重要なコンポーネントです。パリマッチ 入金はメモリ半導体で主導的地位を確保しているが、AI時代でますます重要な分野である非メモリ半導体市場のシェアはまだ3%も獲得できていない。
したがって、技術覇権争いに勝つには、政府による多大な支援が必要です。米国、日本、中国、そして台湾もロードマップを策定している。しかし、我が国は大企業を利するものとみなされることを恐れて補助金の支給に消極的なようです。今こそ考え方を変えるときです。国家安全保障に直結する国家戦略産業として半導体への支援を拡大すべきではないでしょうか。直接補助金、財政支援、税制上の優遇措置など、さまざまな措置を検討する必要がある。私たちが成功するには、半導体のサポートが緊急かつ画期的なものでなければなりません。

ソン・ユンモ半導体産業への支援を考えるとき、パリマッチ 入金の半導体産業が世界的な競争力を維持できるように、他国よりも迅速に行動し、より多くの支援を提供し、より良い支援を提供する必要があります。米国は257億ドルを約束し、中国はすでに6500億元を投資し、日本は40～50％の支援を行っている。対照的に、我が国政府が提供する主な支援は税額控除です。半導体設備投資については 15% の税額控除が提供され、研究開発については 30 ～ 40% の税額控除が利用可能ですが、これらはサンセット条項の対象となります。

ユン・サンジク半導体産業は膨大なエネルギーを必要とします。 AI時代におけるAI半導体技術の台頭により、電力需要が急増しています。 1 つの半導体クラスターには 10 ギガワットの電力が必要で、これは原子力発電所 10 基分の出力に相当します。エコシステムが完全に確立されると、5 ギガワットの電力を消費すると予想されます。 AI データセンターには 2029 年までに 49 ギガワットの電力が必要になると予測されています。他の要件と組み合わせると、合計で約 64 ギガワットになります。現在の国内の電力容量が120ギガワット程度であることを考えると、今後の計画が必要である。安定した電力供給がなければ、半導体産業と経済全体が危機に直面することになります。

チャンヤン・リーエネルギーは産業の将来の発展と国家の世界的ランキングにとって極めて重要であり、重要な議題として扱われるべきです。しかし、政府と業界の間には危機感に隔たりがあるようだ。このギャップにより、必要な取り組みを進めることが困難になります。 AI の世界的リーダーとなり、AI 主導のデジタル産業を育成するには、エネルギー基盤の強化が不可欠です。エネルギーインフラを改善すれば、パリマッチ 入金が世界の産業ランキングをリードする機会が生まれるだろう。このため、エネルギー問題は最優先事項である必要があります。

ソン・ユンモMPE の議論に移る前に、まずパリマッチ 入金の半導体産業の現状を考慮する必要があると思います。半導体の需要と供給、地政学的要因も考慮する必要があります。 1980年代の日米半導体競争を経て、現在は構造変化の時期を迎えています。日本はその競争に阻まれ、台湾はファブレス半導体のリーダーとして台頭し、パリマッチ 入金はDRAM生産において支配的な勢力となった。米国は中国製半導体に輸出規制を課し、別個のサプライチェーンを形成するという政治的動機がある。第 4 次産業革命、AI の隆盛、AI 半導体などのイノベーションにより、世界的な巨額の投資が推進されています。半導体業界の大きな変革の時代に、私たちは何をすべきでしょうか。まず、私たちは自分が最も得意とすることに集中しなければなりません。パリマッチ 入金は 30 年間にわたり、メモリ分野だけでなく、非メモリ分野のファウンドリ事業でも好調を維持してきました。自社の強みをさらに強化し、競争力を高め、領域を拡大する必要があります。需要が急増しているシステム半導体分野のファブレス部分の安定化に注力し、サプライチェーンの安定化に向けてMPEを拡大すべきである。このために政府は民間部門向けの革新的な支援システムを早急に整備する必要がある。第二に、半導体業界に合わせたサポートを提供する必要があります。産業エコシステムを育成できるシステムを構築する必要があります。パリマッチ 入金は30年間にわたって半導体大国としての地位を堅固に維持してきた。 DRAM 分野には、Samsung Electronics や SK Hynix などの世界的な企業があります。しかし、パリマッチ 入金の MPE 産業の競争力はどの程度なのでしょうか? MPE産業を育成する方法を再検討する必要があります。
MPE産業の特徴は、ファブレスと同様に、巨大な資本と長いスケジュールです。研究開発には長期間にわたって多額の資本を投資する必要があり、市場主導の経済では新規参入者が自力で出現することが困難になります。これが、パリマッチ 入金が 30 年間にわたり DRAM 産業で競争力を維持してきたにもかかわらず、MPE 産業では依然として満足のいく成果を上げていない理由です。政府の積極的な支援と、民間部門、政府、需要企業、供給企業が戦略的に連携できるシステムがあってこそ、新たな MPE 企業の設立が可能となります。

ジョンホ イファブレスについて簡単に説明すると、私たちが一貫して設定している目標は「3%の壁を突破する」ことです。科学情報通信省はさまざまな政策をベンチマークし、パリマッチ 入金を競合他社と差別化する戦略に取り組んでいる。半導体業界の技術革新のスピードは速いため、具体的かつ柔軟な政策を確立する必要があると考えています。

チャンヤン・リーパリマッチ 入金の半導体産業は、1990 年代の PC 時代に始まったようです。次にモバイルの時代が到来し、さらに最近ではAIの時代が到来しました。世界中の政府が半導体競争に参入しています。少なくとも今のところ、パリマッチ 入金は記憶力において圧倒的な競争力を持っている。メモリにおけるこの強力な競争力を実現するための 3 つの課題を紹介します。
まず、AI時代に必要なメモリを供給する能力を持たなければなりません。幸いなことに、パリマッチ 入金は HBM 技術でリードしています。私たちはそれを推進し続ける必要があります。第二に、微細プロセスの物理的制限を克服するには、新しいテクノロジーが必要です。当社はこれらの制限を克服するために多大な努力を払ってきましたが、依然として大きな不確実性が残っているため、政府の研究開発はこれらの制限を解決することに重点を置く必要があります。そうして初めて、企業は次世代および次世代を超えた半導体技術を追求する際に不確実性のリスクを共有することができます。特に微細プロセスの限界を克服するためには、チップレットのような次世代パッケージング技術が重要になります。中堅・中小企業の包装会社への直接補助金を検討することも考えられる。第三に、YMTCのような中国企業が約10％の市場シェアに追いつきつつある。 DDR4などの汎用メモリの生産では中国企業はまだ出遅れているが、一般メモリ市場での生産経験を積めば技術は大きく進歩する可能性がある。中国が汎用メモリ市場を侵食すると、当社の売上高が減少する可能性があり、この状況を注意深く監視する必要があります。最終的には、デバイス技術と高度なパッケージングの研究開発サポートに重点を置く必要があります。基本的に、パリマッチ 入金では半導体の研究開発に対する政府と民間の投資が不足していると思います。研究開発活動に対する直接の補助金が必要になる場合があります。

システム分野では、さまざまな形式のカスタマイズされた AI 半導体が登場すると予想されます。まず、政府はAI半導体ファブレス企業に直接補助金、研究開発、インフラ支援を提供する必要がある。第二に、熟練した人材が必要です。最後に、企業の経営能力も重要です。パリマッチ 入金の半導体産業が競争力を確保し続けるためには、これら 3 つの要素を組み合わせる必要があります。

イ・ユンホ政府が半導体エコシステムを成長させるための専門組織を創設したらどうなるでしょうか?現状では、半導体競争で打開策を見つけるのは困難です。政府の大胆な政策と強力な支援が不可欠です。