半導体の未来
NVIDIA の後任は誰ですか?AI 半導体開発をリードするパリマッチ ボーナス的なビッグテック加速するNVIDIAの動き
パリマッチ ボーナス的な大手ハイテク企業は、Nvidia の独占構造から脱却するために、AI 半導体の独自開発を加速しています。半導体企業以上に積極的にNVIDIAを牽制しようとするMS、Google、Amazon、AMDなどのパリマッチ ボーナス的なビッグテック企業は、自社の製品やサービスに最適化したAI市場での安定したサプライチェーンの確保と競争力の向上を目的に、自社のAI半導体を開発することで積極的に独立を追求している。
ポストホ・チャンフェ情報通信企画評価院長
エヌビディア
パリマッチ ボーナス 半導体市場の 80% 以上を占める次世代 GPU/ソリューションの継続発表
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-Blackwell プラットフォームの発表からわずか 3 か月で、さらに高性能な次世代 パリマッチ ボーナス グラフィックス処理デバイス プラットフォーム「Rubin」を発表し、パリマッチ ボーナス 半導体市場での比類のない地位を確保
-NVIDIA、GPU、CPU、パリマッチ ボーナス サーバー、ソフトウェアをトータルに提供するプラットフォーム企業として躍進
インテル
米国半導体独立の中心地インテル、最新の パリマッチ ボーナス 半導体「Gaudi 3」を発売
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-最新のパリマッチ ボーナス半導体「Gaudi 3」とともにサーバーCPU「Xeon 6」を投入し反発の機会に利用
-Gaudi 3をベースに、Dell Technology、HPE、Super Microなどのパリマッチ ボーナス的なサーバー企業と協力しており、韓国ではNaverと技術協力を行っています
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AMD
AMD が大胆な買収投資で競争力を向上、NVIDIA に追いつく
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-Silo パリマッチ ボーナス と ZT Systems を連続買収して パリマッチ ボーナス エコシステムを強化し、パリマッチ ボーナス 統合ソリューションの拡大とカスタマイズされたサポート機能の強化により NVIDIA との競争で優位性を確保
-AMD、パリマッチ ボーナス 半導体だけでなく、パリマッチ ボーナス 半導体を駆動するソフトウェアも念頭に置き、パリマッチ ボーナス ソリューション開発と パリマッチ ボーナス インフラストラクチャの設計と製造の専門知識を確保することで投資を強化
マイクロソフト
独自の パリマッチ ボーナス 半導体開発とオープン パリマッチ ボーナス との連携による パリマッチ ボーナス エコシステムの強化
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-パリマッチ ボーナス 学習および推論用の自社設計チップ「Maia 100」の発売
-*MS は、Azure パリマッチ ボーナス インフラストラクチャに NVIDIA、AMD などの GPU と独自の Maia 100 を使用しています
-マイクロソフトは独自の パリマッチ ボーナス アクセラレーション チップの開発により、Azure クラウド サービスの作成 パリマッチ ボーナス インフラストラクチャへの垂直統合をさらに強化
-MS は、3 ラウンドにわたって Open パリマッチ ボーナス に約 130 億ドルを投資しており、Open パリマッチ ボーナス は、生成 パリマッチ ボーナス 市場の双方にとって有利な発展を促進するために、MS アプリケーションと Azure クラウド プラットフォームにすべてのサービスを提供します
アマゾン
独自の パリマッチ ボーナス チップの開発により Amazon データセンターで使用
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-AWS の次世代 パリマッチ ボーナス アクセラレータ「Trainium」チップと高性能機械学習推論チップ「Inferentia」を使用して大規模 パリマッチ ボーナス モデルをトレーニングおよびデプロイ
-*年末に正式リリースされるAmazon独自のパリマッチ ボーナスチップ「Trainium2」も大規模なパリマッチ ボーナスモデルトレーニング用にテスト中
-*Apple は、「Apple Intelligence」モデルのトレーニングにも Amazon Trainium 2 チップを使用しています
-自社 パリマッチ ボーナス チップの最新バージョンである Tranium 2 を年末までにデータセンターに適用することを目標とした製品開発のスピード
-Microsoft が「Azure パリマッチ ボーナス」でオープン パリマッチ ボーナス モデルを提供しているのと同じように、Amazon の戦略は AWS のクラウド モデルに基づいて パリマッチ ボーナス の競争力を強化することです
-*生成 パリマッチ ボーナス の競争力確保のため、オープン パリマッチ ボーナス の競合企業 Antropic に 40 億ドル (約 56 兆ウォン) の追加投資 (2024 年 11 月 22 日)
パリマッチ ボーナス 専用半導体「TPU」の新製品「v5p」の発売でデータセンターのスケールアップを加速
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-TPU (Tensor Processing Unit) は、Google によって設計された パリマッチ ボーナス 半導体チップ
-当社の専用パリマッチ ボーナス半導体「v5p」の正式版を発売し、同製品を搭載したパリマッチ ボーナスハイパーコンピュータを構成して「Gemini」を進化させます
-*Gemini: テキスト、画像、音声、ビデオなどのさまざまな種類のデータを処理できるマルチモーダル パリマッチ ボーナス モデル
-最適化された パリマッチ ボーナス インフラストラクチャを通じてデータセンターのスケールアップを推進し続ける